近年来我国半导体产业开展迅猛，半导体芯片行业运用大批研磨液进行芯片打磨抛光，发作各种研磨液废水，但随着大众环保意识和环保请求的进步，环境净化也日益遭到人们的关注。现有的研磨废水个别须要进行解决，到达规范后能力排放，现有的解决工艺个别采取普通絮凝积淀、电絮凝、高pH膜过滤等的解决工艺。

增添絮凝剂为罕用的絮凝方法，然而因为研磨液浮现强稳固性须要投加大批的絮凝剂能力起到絮凝作用，这无疑增添了企业的投入老本，而且，投加的絮凝剂量大，发作的污泥量也随着增添，使得后续污泥解决的难度也随之增大。半导体研磨废水的解决方案，其特性在于，包含以下步骤：

（1）取研磨废水，调理研磨废水的pH值为8.5－10.5；

（2）向经步骤（1）解决后的研磨废水中参加破稳剂，使得研磨废水中破稳剂的质量浓度和悬浮物的质量浓度之比为1：9－13，而后搅拌10－50min，得破稳废水；

（3）向步骤（2）中的破稳废水中顺次参加絮凝剂和助凝剂，使得破稳废水中絮凝剂的质量浓度与悬浮物的质量浓度之比为1：90－120，助凝剂与悬浮物的质量浓度之比为1：9－13，然落后行沉降分别即可。

在增添絮凝剂、助凝剂之前先参加由硅酸钠、偏铝酸钠和氢氧化钙制成的破稳剂，首先，破稳剂造成的物资外表带有正电荷，正好与研磨废水中的悬浮颗粒外表的负电荷发作电中和，使得研磨废水中的悬浮物集合成絮凝体，研磨废水中的电位下降，研磨废水中悬浮颗粒的稳固状况被损坏，悬浮颗粒集合为较大的颗粒，发作沉降，因为研磨废水中悬浮颗粒的稳固状况被损坏，因而，后续只要参加很大批的絮凝剂便可完成悬浮物沉降的目标；其次，参加的破稳剂在研磨废水中造成多孔的具备吸附作用的物资，可对研磨废水中的悬浮颗粒进行吸附，进一步进步悬浮颗粒去除速度，最终完成水体净化的作用。